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泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC

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    发表于 2024-3-12 22:45:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    本帖最后由 魏定国 于 2024-3-12 22:45 编辑

    泰凌微电子(688591.SH) 宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。这款芯片在泰凌现有的TLSR9产品家族基础上进行了全面升级,并融合了多项新的技术突破,旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求。

      TLSR925x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议,高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品,能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更为严苛的需求。该芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果),在市场同类产品中实现了里程碑的突破。秉承泰凌在多协议融合技术上的深厚技术积累,TLSR925x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术,并支持各类上层协议标准的最新版本。此外,该芯片支持先进的安全特性,帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。
    国内芯片技术交流-泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoCrisc-v单片机中文社区(1)
      主要特点

      01 国内首颗实现工作电流低至1mA量级
      (实测结果)


      TLSR925X实测工作电流较泰凌上一代芯片产品降低了近70%,帮助终端设备实现更长续航,从而符合低碳环保规范,提升用户体验,以及降低维护成本。

      整芯片实测射频接收电流:

      Whole chip, BLE Receive: 1.45 mA @ BLE Rx 4.2 V; 1.8 mA @ BLE Rx 3.3 V DCDC mode

      在整芯片射频接收状态电流高度优化的情况下,TLSR925X也提供了出色的射频发射电流:

      Whole chip, BLE Transmit: 2.0 mA @ BLE Tx 4.2 V; 2.5 mA @ BLE Tx 0dBm, 3.3 V DCDC mode

      在802.15.4模式下,整芯片也可以达到同样的低功耗耗电性能。同时,整芯片依然延续了泰凌芯片产品低功耗模式下优越的性能,在深睡眠模式下,仅耗电不到0.7uA。

      02 高主频的RISC-V MCU

    • 32-bit RISC-V架构处理器,最高运行速度达 240 MHz
    • 支持ICMAFP等多种指令组合
    • DMIPS 2.70/MHz,CoreMark 3.41/MHz
    • 支持 JTAG 调试接口

      03 丰富的片上存储资源

    • Flash存储:最高达4MB片内闪存
    • 高达512KB SRAM,其中最高258KB具备Memory Retention功能
    • 8K bits OTP

      04 支持丰富的通信协议

    • 蓝牙低功耗5.4:1Mbps/2Mbps/Coded PHY/AOA/AOD/PAwR
    • 蓝牙Mesh 1.1
    • 蓝牙低功耗高精度定位
    • IEEE 802.15.4:Zigbee PRO 2023/Zigbee Direct/RF4CE/6LoWPAN/Thread 1.3
    • Matter over Thread (Matter 1.2以及新版本)
    • Apple HomeKit Apple Find My网络配件规范
    • 2.4GHz私有协议
    • 多协议并发模式
    • 硬件OTA升级和多引导启动
    • 兼容多种主流RTOS

      05 蓝牙高精度定位

      TLSR925X支持基于蓝牙低功耗的高精度定位功能。高精度定位功能是蓝牙最新一代标准即将发布的新功能,用户不需要额外的硬件,仅利用最新的蓝牙低功耗标准协议,即可达到厘米级的定位精度。蓝牙低功耗定位结合了雷达相位定位和飞行时间定位的长处,在不大幅增加系统复杂度的情况下,即可达到大部分实际室内或者短距离高精度定位的要求。该技术对于资产追踪,室内导航,汽车数字钥匙等应用场景具有广阔的应用空间。

      06 射频双信道监听

      TLSR925X采用独特的射频接收机设计,可以同时监听两个不同射频信道的802.15.4信息。对于在一个应用环境下,同时具有Zigbee网络和Thread/Matter网络的情况,具有更好的支持。一个设备可以同时无缝的接收两个网络信息。该技术对于双信道网络控制,以及从传统Zigbee网络到Thread/Matter网络的过渡,具有广泛的应用前景。

      07 先进的安全特性

      硬件HASH(验签),硬件PKE(公私密钥加解密加速),硬件SKE(对称密钥加解密加速),片上真随机数生成器
      片上安全启动机制
      支持更高等级的PSA安全认证


      08 外设接口和传感器

      TLSR925x提供丰富的外设接口,包括最高48个GPIO,以及丰富的SPI,I2C,I2S,UART,JTAG,Key Scan,USB 2.0 FS,PWM,ADC,电池监测,温度传感等。

      09 封装规格

      TLSR925x将支持多种封装规格,以满足不同的产品开发需求。值得一提的是,除了常见的QFN封装,TLSR925x还将针对小尺寸有更高要求的客户推出BGA封装选项。

      TLSR925x适合各类高性能物联网终端应用,包括智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感、位置服务等。该芯片预计将于2024年中实现大规模批量生产,并在近期开始为先导客户提供样品。






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    RISCV作者优文
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