泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC

魏定国

泰凌微电子(688591.SH) 宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。这款芯片在泰凌现有的TLSR9产品家族基础上进行了全面升级，并融合了多项新的技术突破，旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求。

　　TLSR925x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议，高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更为严苛的需求。该芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC（实测结果），在市场同类产品中实现了里程碑的突破。秉承泰凌在多协议融合技术上的深厚技术积累，TLSR925x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本。此外，该芯片支持先进的安全特性，帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。

　　主要特点

　　01 国内首颗实现工作电流低至1mA量级
　　（实测结果）

　　TLSR925X实测工作电流较泰凌上一代芯片产品降低了近70%，帮助终端设备实现更长续航，从而符合低碳环保规范，提升用户体验，以及降低维护成本。

　　整芯片实测射频接收电流：

　　Whole chip, BLE Receive: 1.45 mA @ BLE Rx 4.2 V; 1.8 mA @ BLE Rx 3.3 V DCDC mode

　　在整芯片射频接收状态电流高度优化的情况下，TLSR925X也提供了出色的射频发射电流：

　　Whole chip, BLE Transmit: 2.0 mA @ BLE Tx 4.2 V; 2.5 mA @ BLE Tx 0dBm, 3.3 V DCDC mode

　　在802.15.4模式下，整芯片也可以达到同样的低功耗耗电性能。同时，整芯片依然延续了泰凌芯片产品低功耗模式下优越的性能，在深睡眠模式下，仅耗电不到0.7uA。

　　02 高主频的RISC-V MCU

• 32-bit RISC-V架构处理器，最高运行速度达 240 MHz
• 支持ICMAFP等多种指令组合
• DMIPS 2.70/MHz，CoreMark 3.41/MHz
• 支持 JTAG 调试接口
  

　　03 丰富的片上存储资源

• Flash存储：最高达4MB片内闪存
• 高达512KB SRAM，其中最高258KB具备Memory Retention功能
• 8K bits OTP
  

　　04 支持丰富的通信协议

• 蓝牙低功耗5.4：1Mbps/2Mbps/Coded PHY/AOA/AOD/PAwR
• 蓝牙Mesh 1.1
• 蓝牙低功耗高精度定位
• IEEE 802.15.4：Zigbee PRO 2023/Zigbee Direct/RF4CE/6LoWPAN/Thread 1.3
• Matter over Thread （Matter 1.2以及新版本）
• Apple HomeKit Apple Find My网络配件规范
• 2.4GHz私有协议
• 多协议并发模式
• 硬件OTA升级和多引导启动
• 兼容多种主流RTOS
  

　　05 蓝牙高精度定位

　　TLSR925X支持基于蓝牙低功耗的高精度定位功能。高精度定位功能是蓝牙最新一代标准即将发布的新功能，用户不需要额外的硬件，仅利用最新的蓝牙低功耗标准协议，即可达到厘米级的定位精度。蓝牙低功耗定位结合了雷达相位定位和飞行时间定位的长处，在不大幅增加系统复杂度的情况下，即可达到大部分实际室内或者短距离高精度定位的要求。该技术对于资产追踪，室内导航，汽车数字钥匙等应用场景具有广阔的应用空间。

　　06 射频双信道监听

　　TLSR925X采用独特的射频接收机设计，可以同时监听两个不同射频信道的802.15.4信息。对于在一个应用环境下，同时具有Zigbee网络和Thread/Matter网络的情况，具有更好的支持。一个设备可以同时无缝的接收两个网络信息。该技术对于双信道网络控制，以及从传统Zigbee网络到Thread/Matter网络的过渡，具有广泛的应用前景。

　　07 先进的安全特性

　　硬件HASH（验签），硬件PKE（公私密钥加解密加速），硬件SKE（对称密钥加解密加速），片上真随机数生成器
　　片上安全启动机制
　　支持更高等级的PSA安全认证

　　08 外设接口和传感器

　　TLSR925x提供丰富的外设接口，包括最高48个GPIO，以及丰富的SPI，I2C，I2S，UART，JTAG，Key Scan，USB 2.0 FS，PWM，ADC，电池监测，温度传感等。

　　09 封装规格

　　TLSR925x将支持多种封装规格，以满足不同的产品开发需求。值得一提的是，除了常见的QFN封装，TLSR925x还将针对小尺寸有更高要求的客户推出BGA封装选项。

　　TLSR925x适合各类高性能物联网终端应用，包括智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感、位置服务等。该芯片预计将于2024年中实现大规模批量生产，并在近期开始为先导客户提供样品。

完