先楫半导体 HPM6700 系列高性能 MCU 通用开发板代码合入鸿蒙 OpenHarmony 社区主干

魏定国

2022年11月10日消息，据OpenHarmony发布，近日，由上海先楫半导体科技有限公司(简称：先楫半导体)推出的基于HPM6700系列高性能MCU通用开发板代码已完成并合入OpenAtom OpenHarmony(简称“OpenHarmony”)主干。这意味着先楫半导体助力开源操作系统OpenHarmony在工业控制，矿业等领域实现新的突破。

本次首先适配的HPM6700系列产品是先楫半导体高性能高实时RISC-V MCU HPM6000系列的旗舰产品，为矿业、工业控制、汽车电子、物联网、新能源和边缘计算等应用提供保障。

其采用双RISC-V内核，主频达816MHz，凭借先楫半导体的总线架构、高效L1缓存和本地存储器，创下MCU高于9000CoreMark和4500以上的DMIPS性能新记录。

除了高算力RISC-V CPU，HPM6700系列产品还创造性地整合一系列高性能外设：包括支持2D图形加速的显示系统、高速USB、千兆以太网、CAN FD等通讯接口，高速12位和高精度16位模数转换器，面向高性能电机控制和数字电源的运动控制系统，以及信息安全模块如实时加解密和安全启动。

先楫采用开源RISC-V，开源RTOS，拥有架构和外设的自主产权。

获悉，先楫HPM6750正式合入OpenHarmony社区主干后，OpenHarmony新特性也在先楫HPM6750相关的开发套件适配，从而可以让开发者通过OpenHarmony迅速体验到先楫高性能芯片的功能特性。

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