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先楫半导体 HPM6700 系列高性能 MCU 通用开发板代码合入鸿蒙 OpenHarmony 社区主干

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    发表于 2022-11-12 12:16:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    本帖最后由 魏定国 于 2022-11-12 12:16 编辑

    2022年11月10日消息,据OpenHarmony发布,近日,由上海先楫半导体科技有限公司(简称:先楫半导体)推出的基于HPM6700系列高性能MCU通用开发板代码已完成并合入OpenAtom OpenHarmony(简称“OpenHarmony”)主干。这意味着先楫半导体助力开源操作系统OpenHarmony在工业控制,矿业等领域实现新的突破。
    国内芯片技术交流-先楫半导体 HPM6700 系列高性能 MCU 通用开发板代码合入鸿蒙 OpenHarmony 社区主干risc-v单片机中文社区(1)
    本次首先适配的HPM6700系列产品是先楫半导体高性能高实时RISC-V MCU HPM6000系列的旗舰产品,为矿业、工业控制、汽车电子、物联网、新能源和边缘计算等应用提供保障。

    其采用双RISC-V内核,主频达816MHz,凭借先楫半导体的总线架构、高效L1缓存和本地存储器,创下MCU高于9000CoreMark和4500以上的DMIPS性能新记录。

    除了高算力RISC-V CPU,HPM6700系列产品还创造性地整合一系列高性能外设:包括支持2D图形加速的显示系统、高速USB、千兆以太网、CAN FD等通讯接口,高速12位和高精度16位模数转换器,面向高性能电机控制和数字电源的运动控制系统,以及信息安全模块如实时加解密和安全启动。

    先楫采用开源RISC-V,开源RTOS,拥有架构和外设的自主产权。

    国内芯片技术交流-先楫半导体 HPM6700 系列高性能 MCU 通用开发板代码合入鸿蒙 OpenHarmony 社区主干risc-v单片机中文社区(2)

    获悉,先楫HPM6750正式合入OpenHarmony社区主干后,OpenHarmony新特性也在先楫HPM6750相关的开发套件适配,从而可以让开发者通过OpenHarmony迅速体验到先楫高性能芯片的功能特性。






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    RISCV作者优文
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