航宇微：对LEON5核、RISC-V技术完成初步验证

魏定国

消息，近日航宇微在接受机构调研时表示，公司研发团队积极探索宇航SoC领域新技术，对LEON5核、RISC-V技术进行了系统性研究，并完成了初步验证，为后续的宇航SoC的发展奠定了良好基础。同时，提升了团队高速接口技术能力，通过自研项目和客户项目的带动，研发团队熟练掌握了 PCIE、SRIO、CameraLink、SDI等高速接口技术，在IP设计、软件设计、硬件设计等方面形成了闭环，逐步建立了完整的技术体系，为后续的项目研发和芯片推广提供了有利条件。

航宇微与今年初启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目工程”，航宇微认为，此举是充分把握国家实施重大项目、发展航天强国战略对国产化、自主可控技术产品的需求契机，紧紧抓住市场机遇的积极表现，符合公司战略布局和业务发展的实际需要。

今年上半年，航宇微还全面推进SIP类芯片的研发工作，国产存储器研制取得阶段性进展：完成23款国产基片的选型及测试验证工作；完成19款的认定方案评审；完成19款产品的详细规范编写初评；启动7款产品鉴定。SiP微组装技术在D载/J载及X载电子系统中得到应用和推广。

上半年，航宇微共开展了8款小型化定制产品的研制，SiP的设计封装技术得到充分应用，包括：中航6XX所的若干款电子系统的小型化模块研制，航天X院1XX所D载SF电机控制器模块研制交付，科工X院XX部的小信号调理SiP组件研制，K间中心的JD处理电路模块研制，及5XX所的FPGA微系统研制等。

玉龙人工智能芯片方面，航宇微上半年重点完成了第三方辐照试验和陶封芯片试产工作。目前玉龙810塑封芯片稳定量产，玉龙810塑封芯片总剂量、单粒子等各项第三方辐照试验已经全部完成，芯片辐照指标符合预期，为芯片的后续宇航应用打下良好的基础。航宇微介绍，玉龙810塑封芯片航天鉴定和进目录工作同步有序开展，玉龙810陶瓷封装芯片样片已经回片，功能测试正常，后续将小批量试产，已为50余家意向客户提供了AI芯片软硬件技术支持。

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