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从EDA三国杀,到EDA四大金刚

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    奋斗
    2022-6-21 08:23
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    发表于 2022-8-23 10:29:06 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    本帖最后由 塞巴斯蒂安 于 2022-8-23 09:51 编辑

    从EDA三国杀,到EDA四大金刚。

    今天调研才意识到,电子设计自动化EDA软件市场,需要更新一下配置了。

    全球最大的仿真软件ANSYS旗下的半导体设计软件,已经成为F4成员之一了,跟新思、楷登电子Cadence和西门子收购的Mentor,并驾齐驱。

    那么,一直以机械电气仿真而见长的ANSYS为什么可以横切到半导体领域?
    这跟半导体的发展趋势有关系。

    传统的EDA软件,主要处理的电路部分,包括电流、电压、电荷。

    这些能力尽管不断在飞速进化,但对于晶圆厂和设计公司,都是看着EDA软件逐渐长大,实在太熟悉了。

    不妨说,晶圆厂和Fabless,对EDA软件的既有能力,已经过了兴奋期,就像是老夫老妻的状态。
    国外芯片技术交流-从EDA三国杀,到EDA四大金刚risc-v单片机中文社区(1)

    现在需要更刺激的,因为全新的挑战正在来临。

    最重要的挑战,依然是摩尔定律的失效周期的阴云正在来临。

    三维IC设计是有效应对方法之一,这其中的芯粒模式Chiplet(或者叫做小芯片)正在大放异彩。

    Chiplet的方式,其实借鉴了软件的函数调用思路,一个成熟的软件其中包含了大量可以轻松调用的功能模块。

    而chiplet正是由大量的独立芯片组成的一个芯片集合,许多小芯片组成了一个大芯片。

    因此准确地说,“小芯片”并不是小,而是多芯片。

    这样功能自然强大,使得半导体发展可以胸有成竹地沿着摩尔定律曲线,继续向上滑行。

    开心死了。

    等等,这带来了一个巨大的问题,那就是如此多的小芯片在一起,都是能耗超人,都是发热高手,相互有着巨大电磁场干扰,甚至会产生发热后变软的力学问题。

    小芯片挤在一起,一定相互嫌弃。

    如何照顾好这些坏脾气的小巨人?

    这意味着,芯片的设计仿真,不再是传统的电路问题,而进入了一个多种物理场(力学、电磁、热等)综合性仿真问题。
    国外芯片技术交流-从EDA三国杀,到EDA四大金刚risc-v单片机中文社区(2)

    事已至此,芯片的仿真已经从只需要关心电子级别的微观电路问题,正在变成一个宏观大尺寸的问题。

    而这,恰好就进入了大尺度仿真的标准战场:多物理方程的联合求解与仿真。

    ANSYS正是这个领域的霸主。

    实际上当年独立的EDA软件Mentor公司卖身给西门子,也在寻求这样一件暖和宽敞的大衣。

    从2008年收购了一家软件ANSOFT,ANSYS就进入了EDA的高频仿真软件。

    而2011年收购的Apache则更是成为低功耗仿真的霸主,连新思的EDA软件,也不得不嵌入ANSYS的这款软件。

    在台积电认可的EDA软件中,只有四家名列其中,其中不可少的就是ANSYS。

    十四年的不断收购和强化,再加上半导体软件正在进入全新的宏观尺寸的新战场,ANSYS在EDA软件已经大放光彩,成为EDA软件的四大金刚。
    国外芯片技术交流-从EDA三国杀,到EDA四大金刚risc-v单片机中文社区(3)

    半导体的发展,正在让原来清晰可见的边界变得模糊。

    当芯片制造正在走向高级封装技术,代工霸主台积电与封装领头羊日月光的关系,就从大路各走一边,到紧密相连。

    这同样体现在设计软件上,半导体全新设计理念,已经让传统EDA软件,跟大尺寸的仿真软件,走到同一条赛道。

    EDA软件各自为政、四面孤岛的局面,已经结束了。

    EDA软件的四大金刚的形成,照亮了芯片脚下延伸的全新路线。

    自从六十年前,EDA软件与机械设计分道扬镳之后,新的融合再次出现。

    参考:https://share.api.weibo.cn/share/329452615,4804262233638784.html?weibo_id=4804262233638784






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    RISCV作者优文
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