• 微米级IC制造
    1971年,Intel发布了第一个处理器4004,它采用10微米工艺生产,仅包含2300多个晶体管。1995年起,芯片制造工艺从0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm,发展到90nm、65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、16nm、14nm,再到目前的10nm。
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  • 纳米级IC制造
    在指甲盖大小的芯片上有数以亿计的晶体管,都是以微米,纳米级别来计算1μm=1000nm。一根头发的直径是0.05毫米左右,要把它分成5万根,每一根的厚度大概就是1纳米了,也就是说1毫米等于100万纳米。细菌已经小到需要用显微镜才能发现了,单个细菌直径大约是5微米,而一纳米是0.001微米,也就是说要把一个细菌再分成5000份之后才是一纳米。
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  • 集成IC封装
    IC封装指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式(TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP)是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
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