从EDA三国杀，到EDA四大金刚
本帖最后由 塞巴斯蒂安 于 2022-8-23 09:51 编辑从EDA三国杀，到EDA四大金刚。
今天调研才意识到，电子设计自动化EDA软件市场，需要更新一下配置了。
全球最大的仿真软件ANSYS旗下的半导体设计软件，已经成为F4成员之一了，跟新思、楷登电子Cadence和西门子收购的Mentor，并驾齐驱。
那么，一直以机械电气仿真而见长的ANSYS为什么可以横切到半导体领域？
这跟半导体的发展趋势有关系。
传统的EDA软件，主要处理的电路部分，包括电流、电压、电荷。
这些能力尽管不断在飞速进化，但对于晶圆厂和设计公司，都是看着EDA软件逐渐长大，实在太熟悉了。
不妨说，晶圆厂和Fabless，对EDA软件的既有能力，已经过了兴奋期，就像是老夫老妻的状态。
现在需要更刺激的，因为全新的挑战正在来临。
最重要的挑战，依然是摩尔定律的失效周期的阴云正在来临。
三维IC设计是有效应对方法之一，这其中的芯粒模式Chiplet（或者叫做小芯片）正在大放异彩。
Chiplet的方式，其实借鉴了软件的函数调用思路，一个成熟的软件其中包含了大量可以轻松调用的功能模块。
而chiplet正是由大量的独立芯片组成的一个芯片集合，许多小芯片组成了一个大芯片。
因此准确地说，“小芯片”并不是小，而是多芯片。
这样功能自然强大，使得半导体发展可以胸有成竹地沿着摩尔定律曲线，继续向上滑行。
开心死了。
等等，这带来了一个巨大的问题，那就是如此多的小芯片在一起，都是能耗超人，都是发热高手，相互有着巨大电磁场干扰，甚至会产生发热后变软的力学问题。
小芯片挤在一起，一定相互嫌弃。
如何照顾好这些坏脾气的小巨人？
这意味着，芯片的设计仿真，不再是传统的电路问题，而进入了一个多种物理场（力学、电磁、热等）综合性仿真问题。
事已至此，芯片的仿真已经从只需要关心电子级别的微观电路问题，正在变成一个宏观大尺寸的问题。
而这，恰好就进入了大尺度仿真的标准战场：多物理方程的联合求解与仿真。
ANSYS正是这个领域的霸主。
实际上当年独立的EDA软件Mentor公司卖身给西门子，也在寻求这样一件暖和宽敞的大衣。
从2008年收购了一家软件ANSOFT，ANSYS就进入了EDA的高频仿真软件。
而2011年收购的Apache则更是成为低功耗仿真的霸主，连新思的EDA软件，也不得不嵌入ANSYS的这款软件。
在台积电认可的EDA软件中，只有四家名列其中，其中不可少的就是ANSYS。
十四年的不断收购和强化，再加上半导体软件正在进入全新的宏观尺寸的新战场，ANSYS在EDA软件已经大放光彩，成为EDA软件的四大金刚。
半导体的发展，正在让原来清晰可见的边界变得模糊。
当芯片制造正在走向高级封装技术，代工霸主台积电与封装领头羊日月光的关系，就从大路各走一边，到紧密相连。
这同样体现在设计软件上，半导体全新设计理念，已经让传统EDA软件，跟大尺寸的仿真软件，走到同一条赛道。
EDA软件各自为政、四面孤岛的局面，已经结束了。
EDA软件的四大金刚的形成，照亮了芯片脚下延伸的全新路线。
自从六十年前，EDA软件与机械设计分道扬镳之后，新的融合再次出现。
参考：https://share.api.weibo.cn/share/329452615,4804262233638784.html?weibo_id=4804262233638784
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