高云半导体参加RISC-V论坛携手晶心科技提升RISC-V FPGA设计

小飞飞

圣何塞，加利福尼亚州，2018 年 11 月 17 日——国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”）参加了 2018 年 11 月 13 日在加州圣克拉拉举行的晶心科技（Andes Technology）主办的 RISC-V 论坛。该论坛旨在推广新的 RISC-V 微处理器 ISA，并展示其在设计环境与应用支持系统中的易用性。

会议期间，高云半导体 FPGA 应用研发总监高彤军作了题为“基于 RISC-V 微处理器的 FPGA 解决方案”的专题演讲，高云半导体北美销售总监 Scott Casper 参加了主旨为“准备好用 RISC-V 做设计了吗？”的主题论坛，会议现场，高云半导体与会人员演示了内嵌 RISC-V 核的视频显示系统。

会议反响热烈，最后，高云半导体和安第斯为每个与会者分别赠送了高云半导体 GW2A-18KFPGA 开发板，该开发板通过预加载 RISC-V 软核，开启实现基于这种新的微处理器架构的设计。

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