「中科昊芯」获近亿元人民币A轮融资，基于RISC-V架构自研DSP芯片，瞄准新能源汽车、储能及光伏等领域加速国产替代

塞巴斯蒂安

近日数字信号处理器供应商「中科昊芯」宣布完成近亿元人民币A轮融资，由比亚迪、麦格米特等产业方联合投资。本轮融资将主要用于加快产品研发、加大团队建设，以及芯片的生产和批量交付。

中科昊芯成立于2019年1月，主要基于RISC-V指令集架构，聚焦自主产权数字信号处理器（DSP）的研发。公司创始团队脱胎于中科院，为原国家专用集成电路设计工程技术研究中心的核心科研团队，2016年开始全部投入到RISC-V处理器的研究。

目前，中科昊芯团队规模70余人，研发人员占比将近70%，团队核心成员拥有十余年芯片设计和成品开发经验，累计申请计算机体系结构相关专利数十项。公司创始人&董事长李任伟为中国科学院大学计算机应用技术博士、中科院自动化所副研究员，曾主持或参与多项国家级重大科研项目。

中科昊芯创始人&董事长李任伟

数字化时代下，DSP芯片作为能快速实时处理各类数字信号的微处理器，广泛应用于通信、计算机、消费电子等各个领域，吸引了德州仪器（TI）、ADI、恩智浦、意法半导体、高通、微芯、AMD等玩家布局。据中研产业研究院数据，2020年全球DSP芯片市场规模达216亿元，预计2026年将达349亿元，年复合增长率（CAGR）为6.8%。

李任伟说，目前DSP市场基本被国外巨头所垄断，尤其在控制类DSP领域，完全由国外巨头垄断。

“整个市场非常大，但基本没有可以直接或方便替代的国产方案。”李任伟谈道，DSP的发展相对比较封闭，既不开源，也不会采用授权模式，导致会有很高的知识产权壁垒。因此，中科昊芯决定基于开源的RISC-V指令集架构开发DSP芯片，在解决知识产权及生态壁垒的同时，更好地替代国外巨头的DSP产品。

中科昊芯的首款RISC-V DSP芯片已于2020年7月成功流片。目前，公司已推出HX2000系列产品线，包括2802X、2803X、2833X、28002X等多款产品，面向白色家电、马达驱动、数字电源、光伏及储能、新能源汽车等行业，覆盖工业DSP 绝大部分的应用场景。

简单来看，中科昊芯HX2000系列DSP产品具有四大特点：

• 功能、性能全面提高；
• 增加片上存储，有效提升使用体验；
• 扩展更多外设，进一步满足客户需求；
• 知识产权清晰。
  

中科昊芯的DSP芯片

值得一提的是，中科昊芯还提供了完整的RISC-V DSP集成开发环境。公司自研了Haawking IDE开发工具、提供多样化的flash下载工具。并为客户提供完整的算法库、驱动库，帮助客户降低迁移成本，有效缩短开发周期。

谈及中科昊芯的技术壁垒，李任伟提到，公司基于RISC-V来做DSP核，希望在性能方面对标国际友商，为此公司在指令集和芯片设计方面都做了不少技术突破，并拥有多项发明专利，成功解决了应用生态和知识产权这两个困扰国内DSP应用市场多年的难题。

其中，中科昊芯DSP芯片的数学优化型内核，在矢量计算/变换、三角函数、数字微积分、浮点计算方面的速度，与国外同类型号相比提升了50%至110%。

除此之外，在晶圆代工和封装测试环节，公司已和一些知名大厂商达成合作，构建了有力的供应链服务，保证产品性能的一致性和供货稳定。

落地方面，李任伟认为中科昊芯最大的市场空间主要还是在控制类DSP市场，与国际友商形成竞争。其中，新能源汽车、储能及光伏、白色家电、数字电源等领域都是公司重点拓展的市场。

“这些领域的国产玩家相对较少，可替代的市场空间巨大。”他说，目前公司已和这些领域的头部客户达成合作。预计今年下半年，公司DSP芯片出货量将达数百万颗。

今年，中科昊芯还将流片3-4款DSP芯片新品，进一步扩充HX2000系列产品线，加速全面覆盖高中低端DSP芯片市场，满足更多客户的多样化需求。

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