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哪吒系列文章之01——D1 芯片介绍

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2022-6-21 08:23
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    [LV.1]

    发表于 2022-1-15 23:55:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

    有人预言,RISC-V或将是继Intel和Arm之后的第三大主流处理器体系。欢迎访问全球首家只专注于RISC-V单片机行业应用的中文网站

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    本帖最后由 塞巴斯蒂安 于 2022-1-17 20:15 编辑

    ​ 【国产半导体之光】 【全志科技&阿里平头哥 联合开发】
    ​ 【RISC-V开源指令集】【全球首款平头哥C906核心的芯片】

    全志D1 芯片及应用-哪吒系列文章之01——D1 芯片介绍risc-v单片机中文社区(1)
    ​ D1 是全志科技首款基于RISC-V指令集的芯片,集成了阿里平头哥64位C906核心,支持RVV,1GHz主频,可支持Linux、RTOS等系统。同时支持最高4K的H.265/H.264解码,内置一颗HiFi4 DSP,最高可外接2GB DDR3,可以应用于智慧城市、智能汽车、智能商显、智能家电、智能办公和科研教育等多个领域。

    为方便开发者学习和合作伙伴进行方案评估,全志在线基于D1芯片定制了高集成度专用开发板,代号:哪吒!

    详情请见:D1开发板-哪吒

    芯片框图
    全志D1 芯片及应用-哪吒系列文章之01——D1 芯片介绍risc-v单片机中文社区(2)
    参数规格

    CPU
    1. 阿里平头哥玄铁C906主核,64bit RISC-V指令集

    2. 32 KB I-cache + 32 KB D-cache
    复制代码
    DSP

    1. HiFi4 DSP  600MHz

    2. 32 KB I-cache + 32 KB D-cache

    3. 64 KB I-ram + 64 KB D-ram
    复制代码
    Memory
    1. DDR2/DDR3, up to 2 GB

    2. SD3.0/eMMC 5.0, SPI Nor/Nand Flash
    复制代码

    Video Engine
    1. Video decoding

    2.     - H.265 up to 1080p@60fps, or 4K@30fps

    3.     - H.264 up to 1080p@60fps, or 4K@24fps

    4.     - MPEG-1/2/4, JPEG, VC1 up to 1080p@60fps

    5. Video encoding

    6.     - JPEG/MJPEG up to 1080p@60fps

    7.     - Supports input picture scaler up/down
    复制代码

    Video OUT
    1. RGB LCD output interface up to 1920 x 1080@60fps

    2. Dual link LVDS interface up to 1920 x 1080@60fps

    3. 4-lane MIPI DSI interface up to 1920 x 1080@60fps

    4. HDMI V1.4 output interface up to 4K@30fps

    5. CVBS OUT interface, supporting NTSC and PAL format
    复制代码

    Video IN
    1. 8-bit parallel CSI interface

    2. CVBS IN interface, supporting NTSC and PAL format
    复制代码

    Audio
    1. 2 DACs and 3 ADCs

    2. Analog audio interfaces: MICIN1P/N, MICIN2P/N, MICIN3P/N, FMINL/R, LINEINL/R, LINEOUTLP/N, LINEOUTRP/N, HPOUTL/R

    3. Digital audio interfaces: I2S/PCM, DMIC, OWA IN/OUT
    复制代码

    Connectivity
    1. USB2.0 OTG, USB2.0 Host

    2. SDIO 3.0, SPI x 2, UART x 6, TWI x 4

    3. PWM (8-ch), GPADC (2-ch), LRADC (1-ch), TPADC (4-ch), IR TX&RX

    4. 10/100/1000M EMAC with RMII and RGMII interfaces
    复制代码

    Package
    1. LFBGA BGA13*13/0.35/0.65mm,337 PINS
    复制代码

    Chip process
    1. 22nm
    复制代码





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    RISCV作者优文
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