集成电路产业技术研讨会：微五科技揭牌

草帽王子

集成电路产业技术研讨会：

微五科技揭牌，张汝京解析中国芯卡脖子问题

2019年8月24日，“2019集成电路产业技术研讨会暨重大项目启动仪式”在苏州召开。

（图片来源：苏州高新区经发委）

会上，中芯国际创始人、青岛芯恩集成电路有限公司董事长张汝京表示，我们的芯片常常被人家“卡脖子”，要怎么解决？今天在座各位一起合作，就可以让我们“中国芯”快速自主可控。

张汝京强调，不一定最先进的技术才“卡脖子”，特色工艺也会有“卡脖子”的产品，也可以赚钱。

在解决中国芯片“卡脖子”难题上，张汝京提出了一个“CIDM”模式。张汝京介绍，中国芯恩通过共享共有机制，形成四大特点：一是邀请到海内外设计团队加盟，形成强有力的设计团队；二是整合终端客户成为投资人，能将产品迅速的推向市场，而且增加了销售的稳定性；三是CIDM模式包括设计、制造、封装、测试、模组等全链条，整体利润水平高于芯片代工模式；第四，资深半导体经验的团队比较强，更具有二手设备翻新改造的能力，进而自设计所需要的半导体设备，可以大幅度降低设计成本。

此外，在本次论坛上，多个集成电路创新组织举行了成立揭牌仪式。

其中，“IP共享社区”举行了发布仪式。据悉，该项目是由江苏省产业技术研究院集成电路工艺技术研究所倡议发起，将由设计公司、制造企业、相关科研院所等共同建立集成电路设计及工艺IP库，为制造企业接入设计资源，为设计公司提供客户接口，创造集成电路研发制造一体化新模式，旨在共建IC芯未来。

苏州微五科技有限公司（以下简称“微五科技”）在本次论坛上举行了揭牌仪式，微五科技是由RISC-V产业化公司上海赛昉科技有限公司与苏高新金控、苏州国芯科技联合发起，总投资1亿元。微五科技将基于上海赛昉在RISC-V 开发上的技术和苏州国芯在自主嵌入式CPU 技术和芯片研发上的优势，主要开发应用于物联网领域的基于RISC-V 架构的工业级MCU（单片微型计算机）芯片，开发的产品主要应用于物联网、智能制造、新一代信息技术等领域。

苏州高新区集成电路产业可靠性分析与工艺验证公共服务平台也在论坛上启动了建设仪式。据新华日报介绍，该平台是由工信部电子第五研究所华东分所依托国家集成电路产品质量监督检验中心筹建，一期投资约1亿元，建成后将开展高端集成电路破坏性物理分析、失效分析、可靠性分析、板级可靠性评价与验证等技术服务。

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