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全网最全:国内新晋RISC-MCU厂商以及产品

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    [LV.4]

    发表于 2021-3-10 13:54:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

    有人预言,RISC-V或将是继Intel和Arm之后的第三大主流处理器体系。欢迎访问全球首家只专注于RISC-V单片机行业应用的中文网站

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    本帖最后由 sky 于 2021-3-10 13:54 编辑

    虽然RISC-V风潮已经吹了好几年,但2019年才是其真正进入主流市场的元年,最近国内大量芯片公司崛起,其中有很多公司想在RISC-V新赛道有一番作为,毕竟ARM内核早已是红海,而RISC-V尚处于蓝海。今天痞子衡就为大家盘点一下发布过RISC-V MCU产品(不一定已量产)的厂商:

    注:本文会持续更新,欢迎大家留言告诉我新晋国内RISC-MCU厂商以及产品。


    一、核芯互联 璇玑CLE


    璇玑CLE系列是核芯互联基于32位RISC-V内核(夸克Q系列)推出的通用嵌入式MCU处理器,主要适用于白色家电、工业控制、物联网等对稳定性、功耗和计算能力要求较高的应用领域。


    璇玑CLE系列具有超高带宽与两级流水RISC-V 哈佛体系结构,在最高工作频率32MHz下的计算性能可达到45 DMIPS,满足超低功耗设计,全功能待机功耗为7.5μA,动态功耗为51μA/MHz,适用于1.6V-5.5V超宽工作电压。璇玑拥有大容量eFlash、代码缓存以及数据缓存,通信外设接口丰富,并内置高精度OSC振荡器。值得一提的是,璇玑CLE系列RAM达到48KB,可充分满足不同家电和应用场景的控制需求。

    发布时间:2019.04
    产品主页:N/A
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    二、兆易创新 GD32VF103


    GD32VF103系列MCU采用了全新的基于开源指令集架构RISC-V的Bumblebee处理器内核,是兆易创新(Gigadevice)携手中国领先的RISC-V处理器内核IP和解决方案厂商芯来科技(Nuclei System Technology),面向物联网及其它超低功耗场景应用自主联合开发的一款商用RISC-V处理器内核。

    GD32VF103系列RISC-V MCU提供了108MHz的运算主频,以及16KB到128KB的片上闪存和6KB到32KB的SRAM缓存,gFlash专利技术支持内核访问闪存高速零等待。Bumblebee内核还内置了单周期硬件乘法器、硬件除法器和加速单元应对高级运算和数据处理的挑战。

    发布时间:2019.08
    产品主页:http://www.gd32mcu.com/cn/product/risc

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    三、沁恒微电子 CH32V103

    CH32V103系列是以RISC-V3A处理器为核心的32位通用微控制器,该处理器是基于RISC-V开源指令集设计。片上集成了时钟安全机制、多级电源管理、通用DMA控制器。此系列具有1路USB2.0主机/设备接口、多通道12位ADC转换模块、多通道TouchKey、多组定时器、多路IIC/USART/SPI接口等丰富的外设资源。

    发布时间:2020.06
    系列主页:http://special.wch.cn/zh_cn/RISCV_MCU_Index/
    产品主页:http://www.wch.cn/products/CH32V103.html

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    四、乐鑫科技 ESP32-C3

    ESP32-C3 是一款安全稳定、低功耗、低成本的物联网芯片,搭载 RISC-V 32 位单核处理器,支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth LE 5.0。为物联网产品提供行业领先的射频性能、完善的安全机制和丰富的内存资源。ESP32-C3 对 Wi-Fi 和 Bluetooth LE 5.0 的双重支持降低了设备配网难度,适用于广泛的物联网应用场景。

    ESP32-C3 搭载 RISC-V 32 位单核处理器,时钟频率高达 160 MHz。具有 22 个可编程 GPIO 管脚、内置 400 KB SRAM,支持通过 SPI、Dual SPI、Quad SPI 和 QPI 接口外接多个 flash,满足各类物联网产品功能需求。此外,ESP32-C3 的耐高温特性也使其成为照明和工控领域的理想选择。

    发布时间:2020.12产品主页:https://www.espressif.com/zh-hans/products/socs/esp32-c3

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    五、中微半导体 ANT32RV56xx

    ANT32RV56xx集成RISC-V内核的32位微控制器。该系列芯片搭载芯来科技(Nuclei System Technology) N100系列超低功耗RISC-V处理器内核,集成模拟外设并简化设计,轻松应对消费电子对高算力、低功耗的要求。

    发布时间:2020.12
    产品主页:https://www.mcu.com.cn/production/microcontrollers-risc-v_7.html

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    六、中科蓝讯 AB32VG1

    AB32VG1采用中科蓝讯自主RISC-V内核,提供了125MHz的运算主频(最高可超频至192MHz),片上集成RAM 192Kbyte,Flash 1Mbyte,ADC,DAC,PWM,USB,SD, UART,IIC等资源。

    发布时间:2020.12
    产品主页:http://www.bluetrum.com/product/

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    七、航顺芯片 HK32U1xx9

    HK32U1xx9系列产品采用异构集成架构:芯来RISC-V处理器N203负责通信及控制;Arm Cortex-M3负责运算。此外,该芯片还带有MMU硬件级系统资源访问权限管理(配置颗粒度细化到每个外设)、自研IPC双核通信控制协议、高效实现的双核间数据交互,并支持双线JTAG/SWD调试接口和五线JTAG调试接口。

    发布时间:2021.01
    产品主页:http://www.hsxp-hk.com/
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    八、芯来科技 开源蜂鸟E203

    蜂鸟E203处理器由芯来科技开发,是国内第一个完善的开源RISC-V处理器项目,提供了一套从模块到SoC,从硬件到软件,从运行到调试的完整解决方案,并且配备完整的文档,书籍和开发板。其研发团队经验丰富,使用稳健的Verilog 2001语法编写的可综合的RTL代码,以工业级标准进行开发,注释丰富、可读性强、易于理解。

    发布时间:2018.04
    产品主页:https://www.nucleisys.com/

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    九、华米科技 黄山1/2号


    华米科技发布了全球可穿戴领域第一颗人工智能芯片“黄山1号“。这颗芯片基于RISC-V指令集架构开发,240MHz主频、55nm制程,并且集成了AON(Always On)模块控制器和神经网络加速模块。

    黄山1号不仅功耗低,还可以自动将传感器数据搬运到内部 SRAM之中,让数据存储性能更快、更稳定。而更为值得称道的是,它集成了神经网络加速模块,能够本地化处理AI任务 —— 通过Heart Rate、ECG Engine、ECG Engine Pro、Arrhythmias四大驱动引擎,对心率、心电、心律失常等进行实时监测与分析,可广泛应用在各类智能可穿戴设备中。

    发布时间:2018.09
    产品主页:https://www.huami.com/news/51
    产品主页:https://www.huami.com/news/118

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    十、物奇科技 WQ5000/7000系列

    WQ5106本地语音识别芯片是一颗高性能、人工智能芯片,主要应用于语音自动识别。集成了两颗高性能32位RISC CPU @200MHz,支持基于高速片上总线的浮点运算和SIMD运算,内置高速、大容量DDR DRAM以及高达800KB的片上SRAM,为系统提供了可靠、高速的数据存储。基于优化的算法,该芯片的人工智能系统可以有效地实现深度学习(Deep Learning,DL)的功能,大大降低系统的功耗。

    发布时间:2019.04
    产品主页:http://www.wuqi-tech.com/news/10.html
    产品主页:http://www.wuqi-tech.com/product/7.html

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    十一、跃昉科技 BF-2细滘

    格兰仕控股的芯片业务子公司跃昉科技第一代芯片BF2芯片(细滘)已产业化(基于赛昉科技提供的RISC-V处理器IP),涵盖WiFi和蓝牙功能,已通过安全认证,可用于智能家电,已应用在格兰仕微波炉上。另外,细滘芯片已与涂鸦、京东等IoT公共云衔接,还用在智能灯炮、智能插座、家电主控等互联产品上。

    发布时间:2019.10
    产品主页:N/A
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    十二、泰凌微电子 TLSR9xxx

    泰凌微电子推出了基于 RISC-V 的全新 Telink TLSR 9 系列高性能 SoC 芯片,将主要适用于可穿戴设备和各类 IoT 应用产品。

    Telink TLSR 9 系列集成了 32 位 RISC-V MCU(晶心D25内核),标配版本最高运行速度达 96MHz,支持 5 级流水线,计算能力达 2.59 DMIPS/ MHz,CoreMark 跑分 3.54/MHz,此外还集成了 DSP 扩展指令以及浮点运算模块,便于音频算法和 Sensor 算法的开发。

    发布时间:2020.08
    产品主页:https://www.telink-semi.cn/products/multiprotocol-iot/

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    十三、博流智能 BL60x/BL70x

    BL602 是一款 Wi-Fi + BLE 组合的芯片组,用于低功耗和高性能应用开发。无线子系统包含 2.4G 无线电,Wi-Fi 802.11b/g/n 和 BLE 基带/MAC 设计。微控制器子系统包含一个低功耗的 32 位 RISC CPU,高速缓存和存储器。电源管理单元控制低功耗模式。此外,还支持各种安全性能。

    BL702 是一款 BLE + Zigbee 组合的芯片组,用于低功耗物联网应用开发。无线子系统包含 2.4G 无线电,BLE5.0 和 802.15.4 基带/MAC 设计。微控制器子系统包含一个低功耗的 32 位 RISC CPU,高速缓存和存储器。电源管理单元控制低功耗模式。此外,还支持各种安全性能。

    发布时间:2020.08
    产品1主页:https://www.bouffalolab.com/bl602
    产品2主页:https://www.bouffalolab.com/bl70X

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    十四、平头哥 CH2601

    CH2601是基于玄铁E906的RISC-V生态芯片,最高主频220MHz,支持AliOS Things物联网操作系统、平头哥YoC软件平台及平头哥剑池开发工具(CDK)。

    发布时间:2021.02
    产品主页:https://occ.t-head.cn/vendor/det ... 5429273600&module=1

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    RISCV作者优文
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