在当前的智能手机领域,其主流是一家制造商(Qualcomm、MediaTek、Samsung Electronics、HiSilicon)“捆绑(Kit)”处理器(Processor)、电源IC、Transceiver (收发器)并进行销售;在通信、Computing Module(计算模块)领域,处理器、电源IC还是分别由不同的厂家提供。比如说,Intel、NVIDIA与Texas Instruments(TI)、Maxim Integrated、罗姆、中国&台湾的电源IC厂商的芯片进行组合的情况比较多。 KENDRYTE和RYCHIP在SiPEED模块方面也取得了一定的实绩,今后,他们应该会按照当前的组合形式继续扩大应用事例。 中国厂商也开始把RISC-V推向FPGA 图3是M1 AI Module以外的SiPEED产品的基板图片,左侧是MAiX系列基板,连接摄像头和显示屏,并进行图像的AI处理(由于带有摄像头等元件,用户可以自己进行组装)。不仅搭载了与图1中的芯片作用相同的元件,还搭载了把USB转换成串行(Serial)的中国WCH的芯片。这个基板上的大部分芯片也都是中国产的。 图3的右边是支持RISC-V的FPGA基板,搭载了一家名为ANLOGIC(安路科技)的中国厂商的FPGA。Display Touch Controller(显示屏触摸控制器)也是中国的NSIWAY(纳芯微)生产的。另外,还搭载了中国的其他3个芯片,中国芯片的比例高达5/7。 图3:SiPEED产品的基板。(图片出自:TechanaLye report) 说起FPGA, Intel(Altera)、Xilinx、Lattice Semiconductor、Microsemi(Microchip Company)等美国企业阵容以压倒性的优势占据首位,如上文提到的一些产品采用了中国的FPGA,其制造工艺虽然稍有些旧(TechanaLye对其进行了详细的测量,并对制造工艺进行了测评),作为“mini FPGA”来使用完全没有问题。 在文章开头,我们提到了中国目前拥有被全球采用的Espressif的模块,此次我们分解的SiPEED的模块几乎都是由中国的芯片构成的,从廉价、高性能(作为Edge处理的话,Spec足够了)的特点来看,今后很有可能成为“第二个Espressif”。 图4:ANLOGIC的FPGA(左)、KENDRYTE的处理器—“K210”。(图片出自:TechanaLye Report) 我们继续看这个产品,图片的左侧是ANLOGIC的FPGA,芯片虽然比较小,FPGA的Logic Area(逻辑区域)、SRAM Area、乘法器Area、DRAM Interface都是分开的,几乎与其他厂商的FPGA拥有同样的构造。 在显微镜下观察,芯片记上有ANLOGIC的公司名、产品开发的年份。从图片我们也可以看出,这个芯片应该是在2016年开发的。此外,从图片我们可以看出,此照片是用药水把线路除去后的“扩散层”。 自开发到现在已经时隔3年,ANLOGIC应该还在进行更加细微化的FPGA的开发,今后,ANLOGIC和其他中国厂商应该还会做出搭载更大的Logic Area(逻辑区域)、SRAM等的高机能的FPGA吧。 图4 的右侧是搭载了RISC-V内核的KENDRYTE的“K210”的开封后的图片。这边也是用药水除去了线路层,可以清晰地看出内部的IP(Intellectual Property)。(此图片稍微有点模糊。) 芯片上记录了设计开发的厂商和年份标识,但是,可以明显看出的是设计开发的厂商并非KENDRYTE,而是别的厂商,是一家在处理器开发方面有丰富经验的厂商。此外,芯片上记录的年份为2017年。 此外,从规格来看,“K210”被认为是双核(Dual Core)的RISC-V,但结果证明此芯片搭载了4个RISC-V内核。如果不开封芯片,以上这些信息就无法获取呀! 提供这种硅的厂商将该产品以四核(Quad Core)的形式发布,而KENDRYTE仅仅公布了其中2个的规格,却以双核的形式使用。很有可能把同一个硅分开使用了。这样的事例也比较多,不能仅靠封装(Package)来判断,如果不开封芯片,确认厂商名、厂商型号、制造年份等信息就可能出现“判断失误”! 不管怎么说,仅采用中国芯片(内部构成可能有不同)的模块正在加速增长。由于也存在一些类似“封装(Package)是中国、内部是其他国家”的情况,所以开封芯片变得越来越重要。TechanaLye 公司不单单依靠封装(Package)下结论,今后也会继续以开封芯片、确认内部的形式进行“真正的解析工作”。
本篇完
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