“中关村芯园-平头哥半导体联合技术研讨会”顺利举行

小飞飞

赋能创新设计 助力芯火燎原

北京 2019 年 11 月 5 日 / 美通社 / -- 2019 年 10 月 30 日下午，由中关村芯园（国家集成电路设计北京产业化基地）与平头哥共同举办的“中关村芯园·平头哥半导体联合技术研讨会”在北京丽亭华苑酒店顺利举行。中关村科技园区海淀园管理委员会产业规划发展处李楠、中关村芯园（北京）有限公司副总经理兰文丽，阿里巴巴集团平头哥半导体有限公司陈昊，中科院微电子研究所信息中心辛卫华主任应邀出席并带来精彩主题演讲。中关村芯园与平头哥半导体联合推出“中小企业普惠支持计划”，助力国产芯片自主可控发展。来自集成电路设计企业、高校及科研院所的 80 余位专业技术人员参加了本次研讨会。

研讨会围绕中关村芯园一站式服务平台，RISC-V 处理器应用场景，云上 IC 设计及全栈 SoC 生态平台等主题展开了分享与研讨。

中关村芯园（北京）有限公司副总经理兰文丽，通过《汇聚产业服务资源·助力芯片设计创新》报告，分析了在当前的芯片设计产业链下，芯片设计企业在资金、技术、人才、市场，以及产业链整合等方面所面临的挑战。指出中关村芯园以降低芯片设计企业研发成本为切入点，围绕 EDA 开发环境、IP 授权、设计定制、芯片制造代工、封测服务、人才培训、投融资、市场销售等需求，为芯片设计企业提供一站式解决方案。中关村芯园搭建了国产 IP 应用服务平台，旨在联合成熟可靠的 IP 丰富产品与中关村芯园完善的 IC 设计产业链服务资源，共同赋能芯片设计的创新与制造的快速实现。

“平头哥助力芯片设计，让想做芯片的，做得起；让能做芯片的，做得好；让芯片的使用者，用得省心。希望全球 IC 设计者都能参与创新芯片设计之路，丰富芯片平台能力，共同建设芯片生态、提高 AIoT 芯片设计水平，让‘造芯’变得更简单、更高效。”平头哥半导体陈昊表示，平头哥将积极携手中关村芯园，推动普惠芯片计划稳步向前，赋能更多中小企业客户，共建芯片生态圈。

当日，中关村芯园与平头哥半导体携手启动“中小企业普惠支持计划”，平头哥半导体正式入驻中关村芯园国产 IP 应用服务平台，为平台用户提供更加专业和灵活的技术服务。

平头哥半导体将为中小企业提供玄铁 CPU IP 系列产品，符合条件的用户将只需支付部分授权费用，就可获得 MPW 流片阶段的测试样片授权。平头哥将为创业企业分担研发初期资金周转压力，以支撑项目初期阶段的完整开发。配合中关村芯园提供的正版 EDA 设计环境支持，主流 Fab 工艺支撑，实现对客户的芯片设计全流程服务。

中关村芯园与平头哥将通过此次合作，共同探索 IP 服务新模式，进一步完善服务中小企业的创新生态，更好助力国产芯片持续创新。

中关村芯园发布“中小企业普惠支持计划”

中关村芯园公司由中关村发展集团作为控股股东组建，作为国家集成电路设计北京产业化基地。中关村芯园将秉承开放、中立、公益的服务理念，围绕集成电路设计，提供 EDA License（许可）租赁、IP 评估与授权、芯片（MPW、工程批、批量生产）代工、封装测试代理、IC 人才培训、芯片应用等全产业链的公共技术服务支撑，助力企业快速发展。中关村芯园将定期举办各类技术交流研讨会，诚邀芯园的所有合作伙伴、客户参与，共谋发展。