新ちゃん 发表于 2020-10-9 09:29:54

集成电路紧缺岗位模拟芯片设计位列首位

集成电路紧缺岗位模拟芯片设计位列首位正式发布《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》2020年9月25日,2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地(南京)成立仪式在南京召开。会上,《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》(以下简称《白皮书》)发布。
《白皮书》显示,按当前产业发展态势及对应人均产值推算,到2022年前后全行业人才需求将达到74.45万人左右,其中设计业为27.04万人,制造业为26.43万人,封装测试为20.98万人。

在高校就业方面,《白皮书》数据显示,示范性微电子学院博士毕业生更愿意进入高校或科研院所工作,本科生直接就业的比例远低于硕/博毕业生。
此外,《白皮书》明确表示,我国半导体行业整体薪酬保持增长态势,尤其是研发岗位的薪酬保持稳定增长。
2019年二季度到2020年一季度,国内半导体全行业全平均薪酬为税前12326元/月,同比上涨4.75%,其中研发岗位的平均薪酬为税前20601元/月,同比增长9.49%,高管类职位的平均薪酬为税前37834元/月,同比增长1.9%。
然而,国内集成电路企业人均薪资与国外相比仍有较大提升空间。在国内外上市企业中,设计业企业的薪资显著高于制造业和封装测试业企业。而在政策方面,《白皮书》表示,国内各级政府越来越重视集成电路产业及其人才培养并相继出台相关政策。

据了解,为了进一步强调产业人才对集成电路发展的重要作用,吸引更多相关人才,我国各省市纷纷加大出台集成电路产业人才相关政策的力度。据不完全统计,2017-2020年,出台集成电路人才相关政策最多的是江苏省,广东省和浙江省紧随其后。
值得注意的是,《白皮书》还提出了目前我国集成电路产业存在的问题:


[*]我国领军和高端人才紧缺,对人才吸引力不足。
[*]我国人才培养师资和实训条件支撑不足,产教融合有待增强。
[*]我国集成电路企业间挖角现象普遍,导致人才流动频繁。
[*]我国对智力资本的重视程度不足,科研人员活力有待激发。

对此,《白皮书》提出加大对集成电路产业人才政策激励与引导;利用集成电路一级学科建设优势推动产教融合;加大集成电路产业海外高端人才的吸引和保留;引导建立企业间人才合作平台以规范人才流动机制等四大应对策略建议。
在学历构成方面,集成电路对高学历人才需求增大,大专及以下人才主要集中在封测、材料和制造领域,装备业对学历要求较高。

中国电子信息产业发展研究院集成电路所所长王世江指出,现在新成立公司较多,增大了对有工作经验人才的需求,这促使了高校人才培养进一步与产业界结合。
从行业景气度来看,整体行业人才需求量旺盛,虽然今年上半年受到疫情影响,但是整体人才市场仍然保持稳定状态。集成电路行业人才供需表现优于全行业平均水平,2020年一季度招聘需求仍保持同比增长28.90%,二季度同比增速继续扩大,增长53.37%。“示范性微电子学院已经成为整个行业供给人才非常重要的途径。”王世江谈到。
据统计,在全国28所示范性微电子学院中,有55%的本科生及毕业生进入集成电路行业,这个比例较2018年提高近9%,集成电路对专业人才吸引力进一步增强。
白皮书梳理了集成电路紧缺岗位的情况,排名前五位的芯片设计岗位分别是模拟芯片设计、数字前端、数字验证、数字后端和模拟版图设计。
从毕业生去向来看,本科生毕业有将近60%学生进入民营企业,硕士有将近60%学生进入民营企业工作,博士相对来说有近一半是进入高校和科研院所。在校培养方式对集成电路行业就业有一定的影响,在未参与工作的情况下,有44.44%的学生们认为学校的培养方式对往后就业有一定帮助;有36.9%的学生认为非常有帮助;但仍有有18.7%的学生认学校的培养方式对就业的帮助非常小甚至没有帮助。“这说明新的产教脱节依然存在,希望通过一级学科建设把产教脱节问题能够尽快解决。”王世江表示。
四个方向完善集成电路产业人才建设


近年,随着科创板的推出,企业融资能力越来越强,企业愿意付出更高的薪水吸引更多优秀人才进入行业。白皮书显示,集成电路相关岗位薪酬方面呈现增长趋势,对比2020年一季度和2019年二季度的数据,总体薪酬同比上涨4.75%,研发岗位薪酬增长增速最快,在9.5%左右。从全球范围内来看,国内集成电路企业人均薪资与国外相比仍有较大提升空间。

王世江指出,我国集成电路产业人才建设存在四点问题,一是我国领军和高端人才紧缺,对人才吸引力不足;二是人才培养师资和实训条件支撑不足,产教融合有待增强;三是我国集成电路企业间挖角现象普遍,导致人才流动频繁;四是我国对智力资本的重视程度不足,科研人员活力有待激发。
王世江表示,针对以上问题,首先要加大对集成电路人才政策的激励与引导;二要利用集成电路一级学科建设深度落实产教融合;三要加大集成电路海外高端人才吸引和保留;四要引导建立企业间人才合作平台以规范人才流动机制。


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